半导体封装等离子清洗机

等离子表面处理技术，现已经广泛应用于在半导体封装工艺；在半导体封装工艺生产中，半导体器件会附着各种微观污染物，这是污染物会影响电子器件的寿命以及可靠性，所以在封装前需要对材料的表面进行清洗，去除污染物，而等离子表面处理技术可以带来不错的帮助！

一、应用原理

当真空状态下，设备放电后生产等离子体，等离子体接触到材料表面，能量作用到表面上，改变物体表面的性质；在封装领域中，就是利用这一特性进行工作，从而对材料表面进行改性，实现表面清洗、活化、刻蚀等作用。

二、优势介绍

1、等离子清洗机在半导体封装中拥有良好的可控性，设备操作简单；

2、干式的清洗方式可以在不破坏表面材料特性的状况下进行处理，优势非常明显；

3、设备在运行过程不会产生污染（会有极少量的废气）。

三、实际对比

我们使用常见的镀银支架进行对比，看看等离子清洗机处理前后有什么不一样。

通过实验对比，我们可以清晰的发现，等离子清洗机处理后，水滴角发生了明显的变化。

水滴角

四、总结

经过实验我们可以发现，经过等离子清洗机处理后，水滴角明显减少，这说明表面的污染物以及颗粒物减少了，这样就改善了后续的封装等工序。等离子清洗机常用于粘片前、引线键合前以及塑封前等工序，可以有效的防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本。

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