LED封装流程中等离子清洗氧化物、环氧树脂及颗粒污染物
发表时间： 2023-02-28 08:48:33
作者： 深圳市甲岸科技有限公司
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LED封装流程中等离子清洗氧化物、环氧树脂及颗粒污染物
LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，而封装工艺中出现问题的罪魁首99%来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物，如何去除这些污染物一直是人们关注的问题，等离子清洗机作为最近几年发展起来的清洗工艺，为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。而在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。
甲岸LED封装等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。
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