等离子刻蚀机去胶工艺原理及优势介绍

等离子刻蚀机去胶工艺原理及优势介绍

在半导体制造中，产品表面会有底胶和光刻胶的残留，这就需要有一个好的方法来清洗，不能损伤产品表面，同时要彻底清洗干净。今天我们介绍的方法是等离子刻蚀机。等离子体进行表面处理和残留光刻胶清洗的效果如何？

一、等离子刻蚀机去胶工艺原理

等离化合子刻蚀机的去胶是一种干式的去胶方法，将产品放入设备中，通过真空泵抽气，让产品处于真空状态下，放入工艺气体进行放单反应，这样就会生成具有活性的等离子体，它与表面的残胶进行反应；光刻胶的基本成分为碳氢物，在反应中，这些化合物会消失，并生成一氧化碳、二氧化碳、水等等，这些物质会被真空泵抽走，表面的清洗工作就完成了。

二、等离子刻蚀机去胶工艺优势

在过去，很多工厂都采用的湿式处理法，但是随着技术不断变革，产品不断升级，处理要求也随之升级，干式法逐步取代了湿式处理；

等离子刻蚀机的去胶只需气体的参与，无需化学试剂的浸泡，无需烘干，整个处理环保干净，清洗过程可控性非常强，而且不会对周围环境以及人员造成不良的影响；这种工艺还能够降低成本，提高产品的良品率以及生产效率，所以设备在半导体制程的各类方面都广泛的得到了应用。

去胶工艺在半导体制程中非常重要，清洗的是否干净彻底，对表面是否有损伤等等，都会影响到后续工艺，进而影响整体的生产制造以及性能，对成品率起到重要的影响，一个好的处理工艺能够对产品的影响由此可见，等离子刻蚀机设备也能够有效的提高公司的利润。

深圳市甲岸科技有限公司位于世界工厂东莞，一家一站式等离子清洗设备研发生产厂家，等离子表面处理方案提供商。公司致力于帮助各领域的客户，解决客户产品材料表面处理问题。使用本公司技术服务和设备，帮助客户解决材料清洗/活化/改性/除胶/刻蚀等问题，降低企业生产成本，让企业轻松实现“节能、降耗、减污、增效”的目的，也为社会青山绿水贡献一份力量。

甲岸科技坚持以“满足客户需求”为企业发展源动力，持续研发新产品满足市场需求，也为客户提供OEM定制服务。

留言咨询

获取报价

热门标签

等离子刻蚀机去胶工艺原理及优势介绍

热门标签

留言咨询

获取报价

热门标签

等离子刻蚀机去胶工艺原理及优势介绍

分享至微信分享

热门标签