等离子清洗机在光刻去胶领域的应用

目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺操作简便、成本低、可节约大量的化学试剂、对器件参数无影响、去胶效果好。在集成电路多层布线工艺中用高温氧气去胶常使一次布线铝层由于四百多度高温氧化发黄,而影响与二次布线铝层的欧姆接触,若用发烟硝酸去胶后擦片又常使铝层擦伤而降低了二次布线的合格率。

采用甲岸等离子去胶则可大大减少铝层表面的擦伤,不氧化,无底膜,保证二次布线的欧姆接触,提高了多层布线的合格率。

在光刻工艺中，产品的表面会有底胶以及光刻胶的残留，这就需要好的方式进行清理，不能损伤产品的表面同时要清理的干净而彻底，今天我们介绍的方式就是用等离子清洗机，通过等离子体进行表面处理，清洗残胶，效果到底如何呢？

光刻胶

一、等离子清洗机去胶工艺原理

等离子清洗机的去胶是一种干式的去胶方法，将产品放入设备中，通过真空泵抽气，让产品处于真空状态下，放入工艺气体进行放单反应，这样就会生成具有活性的等离子体，它与表面的残胶进行反应；光刻胶的基本成分为碳氢化合物，在反应中，这些化合物会消失，并生成一氧化碳、二氧化碳、水等等，这些物质会被真空泵抽走，表面的清洗工作就完成了。

二、等离子清洗机去胶工艺优势

在过去，很多工厂都采用的湿式处理法，但是随着技术不断变革，产品不断升级，处理要求也随之升级，干式法逐步取代了湿式处理；

1.经济环保无二次污染

等离子清洗机的去胶只需气体的参与，无需化学试剂的浸泡，无需烘干，整个处理环保干净，清洗过程可控性非常强，而且不会对周围环境以及人员造成不良的影响；这种工艺还能够降低成本，提高产品的良品率以及生产效率，所以设备在半导体制程的各类方面都广泛的得到了应用。

2.提高成品率

去胶工艺在半导体制程中非常重要，清洗的是否干净彻底，对表面是否有损伤等等，都会影响到后续工艺，进而影响整体的生产制造以及性能，对成品率起到重要的影响，一个好的处理工艺能够对产品的影响由此可见，等离子清洗机设备也能够有效的提高公司的利润。

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