微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法来获得。采用等离子清洗机来键合微流控PDMS芯片，不同的工艺参数将会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。

下面简要介绍一下PDMS玻璃采用等离子清洗机进行键合需要注意的一些问题点以及如何检验利用等离子清洗机进行处理后的处理效果。

玻璃/PDMS等离子体键合

为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子体处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学性质并允许把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上如(PDMS或玻璃)。如果等离子体键合步骤出错，芯片将会漏液并且将无法正常使用。在等离子清洗机选择和使用上，需要留意几个重要的地方。

等离子清洗机腔室内的空气污染

等离子室内的气体组分会改变玻璃或PDMS表面上的化学连接。一些杂质(即使有非常低的数量)也会污染样品表面。最常见的污染是来自真空泵或压缩机的油分子。由于等离子体清洗机腔室内的油分子，您可能也会看到和以前出现的等离子体相同的等离子体，但是化学组分发生了变化，因而PDMS不会键合的很牢固。

等离子体的强度及其稳定性

一个良好质量的等离子体的指标通常是它的颜色/亮度(取决于真空度和气体)。因为可能会发生变化，你需要记住的是，如果在相同的参数下，等离子体颜色发生了变化，那么等离子体可能就出现了问题。

等离子体处理时间

时间是表面处理和键合成功的一个关键因素。太短等离子体处理时间不会使整个表面发生功能化而太长等离子体处理时间会强烈的改变PDMS表面的性能。等离子体被激活的时间越长，PDMS表面越粗糙而且还会影响到粘接性能。

等离子体处理后的时间

等离子体处理后，表面的化学键开始重组，而且几分钟后，表面的功能化活性下降从而导致玻璃-PDMS等离子体键合强度下降。鉴于这个原因，必须在等离子体处理后立即做键合，不要在等离子体清洗机放气之后还让样品留在等离子体腔室内，需要快速的将玻璃-PDMS放在一起。

热烘以提高玻璃-PDMS等离子体键合的质量

为了使PDMS和玻璃或PDMS接触后更容易发生化学链接，建议用加热的方式来加强化学链接的强度。时间、温度和设备在实验室和用户之间都可以根据实际的实验而进行改变。通常情况下，在80-90°C下热烘15-30min就足以获得很牢固的粘接强度。