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舒曼电晕机处理设备在半导体领域的应用
在半导体领域，舒曼电晕机处理设备主要用于晶圆表面清洗、薄膜沉积前的预处理、表面改性等方面。能够有效地去除晶圆表面的微粒、有机物、氧化物等杂质，提高晶圆的洁净度。
舒曼电晕机处理设备 
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等离子清洗机在光刻去胶领域的应用
目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺操作简便、成本
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半导体等离子体刻蚀机原理优势
在光刻工艺中，半导体表面会有残胶，这需要一个好的方式进行处理，将残胶清除的同时不会对产品造成损伤，甲岸等离子刻蚀机就是这样的一个设备，通过等离子体进行处理，效果
等离子体
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等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品
等离子表面处理
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等离子去胶机影响因素及在半导体行业中的应用
甲岸小型等离子去胶机外观简洁，系统集成度高，模块化设计，适用于半导体、生物技术、材料等领域。性能优异，可提供优秀的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。可满足科研生产的严格控制要求。
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IC制造过程中等离子体去除光刻胶的应用
等离子去胶机工作原理：主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应，氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通过泵被真空抽走，完成光刻胶的去除。
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