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微流控PDMS芯片键合等离子清洗机应用
微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法来获得。采用等离子清洗机来键合微流控PDMS芯片，不同的工艺参数将会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯
等离子体 
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等离子清洗在PCB板的应用与优势
目前甲岸科技国产等离子清洗机在PCB板中主要用于硬质电路板、软硬结合板、多层柔性板等多种产品，等离子体技术在PCB板上主要作用在多层PCB板的微孔胶渣的去除，能够彻底清除胶渣可以增加孔壁与镀铜层的结合力，提高孔镀的信赖性和良率……
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fpc等离子清洗机在电子电路板行业的应用及效果
FPC分为单面板、双面板、多层柔性电路板和刚柔性板四种电路板，fpc等离子清洗机主要作用有：1、多层柔性板除胶渣；2、柔性板去除碳化物；3、软硬结合板除胶渣；4、多层柔性板、软硬结合板等层压前PI等基材表面粗化……
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等离子清洗在miniled基板清洗工艺中的应用
为保障LED封装工艺以及产品的品质，通常会在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，来解决以上的问题。
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微波PLASMA在芯片封装中的应用
在芯片封装中，约有1/4器件失效与材料表面的污染物有关，解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物，是提高封装质量的关键之一。推荐使用甲岸微波PLASMA清洗机，无损精密器件、不影响上道工艺性能，助力芯片封装质量有效提升。
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等离子清洗机对FPC工艺表面处理有什么效果？
FPC工艺中的粘合剂可以将绝缘膜粘合到导电材料上，也可以用来形成覆盖层作为保护涂层，粘接前的清洗可以用等离子清洗机来完成。通过等离子表面技术产生的离子级清洗效果，能有效地清洗表面的微观污染物，提高美化表面的活性，使粘接更牢固，提高整体成品率。
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